多层电路封装

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硅铝合金电子封装

多层电路封装

 

材料︰ 铝硅合金

百恩威提供独家和定制服务，根据客户的行业属性。

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产品描述：

  • 发射器模块
  • T/R组件

材质：硅铝合金
形状：平台类，扁平类，腔体类，To类等。

优势：

  • 低密度
  • 高热导率和良好的散热性
  • 采用精密蚀刻，器件公差小，精度高
  • 可机加工性，可电镀性，可焊接。

高硅铝合金性能参数

  成分 密度
g/cm³		 热膨胀系数
ppm/℃		 热导率
W/mK		 抗拉强度
MPa		 屈服强度
MPa		 泊松比 延伸率
%		   弹性模量
GPa
Al-27%Si 2.6 17 175 270 217 0.28 3.8 90
Al-42%Si 2.55 13.5 143 240 187 0.27 1 105
Al-50%Si 2.5 11.5 140 220 210 0.25 <1 121
Al-60%Si 2.46 10 125 210 210 0.25 <1 124
Al-70%Si 2.43 7.5 120 135 135 0.26 <1 129

百恩威急速冷却铝合金系列性能参数

  成分 密度
g/cm³		 热膨胀系数
ppm/℃		 热导率
W/mK		 抗拉强度
MPa		 屈服强度
MPa		 泊松比 延伸率
%		   弹性模量
GPa
Al 6061 2.7 22.6 210 312 270 0.33 12.5 69
Al 4047 2.6 21.6 193 208 129 0.33 18 70