产品描述

• 调制器
• 衰减器
• 散热器
• 开关
• 放大器
• 传感器
• 反射镜
• 卫星及地面基站

材质：硅铝合金
 
形状：平台类，腔体类，扁平类，To类等。
 
优势：

• 与电路板及封装材料相匹配的热膨胀系数
• 高热导率
• 低密度
• 密封性
• 尺寸稳定性

 

• 易于机加工 

 

高硅铝合金性能参数

成分	密度 g/cm³	热膨胀系数 ppm/℃	热导率 W/mK	抗拉强度 MPa	屈服强度 MPa	泊松比	延伸率 %	弹性模量 GPa
Al-27%Si	2.6	17	175	270	217	0.28	3.8	90
Al-42%Si	2.55	13.5	143	240	187	0.27	1	105
Al-50%Si	2.5	11.5	140	220	210	0.25	<1	121
Al-60%Si	2.46	10	125	210	210	0.25	<1	124
Al-70%Si	2.43	7.5	120	135	135	0.26	<1	129

急速冷却铝合金系列性能参数

成分	密度 g/cm³	热膨胀系数 ppm/℃	热导率 W/mK	抗拉强度 MPa	屈服强度 MPa	泊松比	延伸率 %	弹性模量 GPa
Al 6061	2.7	22.6	210	312	270	0.33	12.5	69
Al 4047	2.6	21.6	193	208	129	0.33	18	70