混合电路封装

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硅铝合金电子封装

混合电路封装

 

材料︰ 铝硅合金

百恩威提供独家和定制服务，根据客户的行业属性。

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产品描述

  • 外壳
  • 模块
  • 载体
  • 导杆
  • PCBs印刷电路板基板
  • 散热器及散热片

产品优势

  • 热膨胀系数低（可以调节的热膨胀系数）。
  • 密度低。
  • 热导率高。
  • 导电性好（具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）。
  • 硬度高。
  • 热机械稳定性优良。
  • 致密性高。
  • 易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。




高硅铝合金性能参数

  成分 密度
g/cm³		 热膨胀系数
ppm/℃		 热导率
W/mK		 抗拉强度
MPa		 屈服强度
MPa		 泊松比 延伸率
%		   弹性模量
GPa
Al-27%Si 2.6 17 175 270 217 0.28 3.8 90
Al-42%Si 2.55 13.5 143 240 187 0.27 1 105
Al-50%Si 2.5 11.5 140 220 210 0.25 <1 121
Al-60%Si 2.46 10 125 210 210 0.25 <1 124
Al-70%Si 2.43 7.5 120 135 135 0.26 <1 129
 

急速冷却铝合金系列性能参数

  成分 密度
g/cm³		 热膨胀系数
ppm/℃		 热导率
W/mK		 抗拉强度
MPa		 屈服强度
MPa		 泊松比 延伸率
%		   弹性模量
GPa
Al 6061 2.7 22.6 210 312 270 0.33 12.5 69
Al 4047 2.6 21.6 193 208 129 0.33 18 70