产品描述

• 航空电子设备
• 晶体管封装
• 整流器
• 晶闸管
• 功率模块
• 激光二极管
• 微波管

材质：硅铝合金

形状：平台类，扁平类，腔体类，To类等。
产品优势：

• 可调节低热膨胀系数。
• 低密度。
• 高热导率。
• 易机加工，易电镀，易焊接。
• 在部分封装领域，可直接替代可伐，铜钨，铜钼，铝碳化硅等