微电子封装

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硅铝合金电子封装

微电子封装

 

材料︰ 铝硅合金

百恩威提供独家和定制服务，根据客户的行业属性。

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产品描述

  • 计算机CPU,DSC芯片
  • 集成电路封装外壳
  • 载波器
  • 雷达微波组件
  • 电子通信元器件
  • 半导体晶圆  

材质：硅铝合金
形状：平台类，腔体类，扁平类，To类等。

优势：

  • 与电路板及封装材料相匹配的热膨胀系数。
  • 高热导率。
  • 低密度。
  • 密封性。
  • 耐腐蚀性。
  • 易于机加工。

高硅铝合金性能参数

  成分 密度
g/cm³		 热膨胀系数
ppm/℃		 热导率
W/mK		 抗拉强度
MPa		 屈服强度
MPa		 泊松比 延伸率
%		   弹性模量
GPa
Al-27%Si 2.6 17 175 270 217 0.28 3.8 90
Al-42%Si 2.55 13.5 143 240 187 0.27 1 105
Al-50%Si 2.5 11.5 140 220 210 0.25 <1 121
Al-60%Si 2.46 10 125 210 210 0.25 <1 124
Al-70%Si 2.43 7.5 120 135 135 0.26 <1 129

急速冷却铝合金系列性能参数

  成分 密度
g/cm³		 热膨胀系数
ppm/℃		 热导率
W/mK		 抗拉强度
MPa		 屈服强度
MPa		 泊松比 延伸率
%		   弹性模量
GPa
Al 6061 2.7 22.6 210 312 270 0.33 12.5 69
Al 4047 2.6 21.6 193 208 129 0.33 18 70